等离子体

2022年4月5日

高选择性刻蚀工具在某种程度方向上去除或刻蚀出微小芯片结构

高选择性刻蚀工具在某种程度方向上去除或刻蚀出微小芯片结构 通过高选择性刻蚀,专用刻蚀工具在IC生产过程中去除或刻蚀出微小芯片结构中的材料。多年来,半导体产业已经为存储器和逻辑器开发了全新的复杂设备。如今,代工厂客户正在16nm/14nm、7nm和5nm工艺节点上采用FinFET研发芯片。芯片制造商在多个领域里都需要使用更先进的工具,例如沉积、检查、光刻和计量。
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