晶圆

高选择性刻蚀工具在某种程度方向上去除或刻蚀出微小芯片结构 通过高选择性刻蚀，专用刻蚀工具在IC生产过程中去除或刻蚀出微小芯片结构中的材料。多年来，半导体产业已经为存储器和逻辑器开发了全新的复杂设备。如今，代工厂客户正在16nm/14nm、7nm和5nm工艺节点上采用FinFET研发芯片。芯片制造商在多个领域里都需要使用更先进的工具，例如沉积、检查、光刻和计量。